拆解测试，奈何因为疫情根本到不了货，只能推测一下用料了。首先分析NV5000。据TBW分析应该是原厂颗粒，白片黑片应该不敢给这么高的TBW。颗粒最低也应该是1XX层堆栈的，没有实物不好推测，但据朗科一贯的行为，推测颗粒又是第三方封装。（注意，第三方封装有可能是原厂颗粒，不一定是降级片）主控大概率是英韧IG5220,无DRAM设计。因为该主控参数与此SSD最为接近。之所以推测不是5221